本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
1.檢查免洗助焊劑的比重是否為本品所規(guī)定的正常比重。

2.免洗助焊劑在使用過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)稀釋劑消耗突然增加，比重持續(xù)上升，這很可能是有其它高比重的雜質(zhì)摻入，例如：水、油等其它化學(xué)品，需找出原因，并更換全部助焊劑。

3.免洗助焊劑液面至少應(yīng)保持在發(fā)泡石上方約一英寸，發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)該高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳。

4.采用發(fā)泡方式時(shí)請(qǐng)定期檢修空壓機(jī)的氣壓，最好能準(zhǔn)備二道以上的濾水機(jī), 使用干燥、無(wú)油、無(wú)水的清潔壓縮空氣，以免影響免洗助焊劑的結(jié)構(gòu)及性能。

5.調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)刀壓力流量，使用噴射角度與PCB行進(jìn)方向應(yīng)呈10°-15°，角度太大會(huì)把免洗助焊劑吹到預(yù)熱器上，太小則會(huì)把發(fā)泡吹散造成焊錫點(diǎn)不良。

6.如使用毛刷，則應(yīng)注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應(yīng)保持輕輕接觸為佳。

7.在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)時(shí)，作業(yè)速度應(yīng)隨PCB或零件腳引線(xiàn)氧化程度而決定。

8.須先檢測(cè)錫液與PCB條件再?zèng)Q定作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持在3-5秒，若超過(guò)6秒仍無(wú)法焊接良好時(shí)，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，最好尋求相關(guān)廠商予以協(xié)助解決。

9.噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。

10.錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。

11.過(guò)錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液體狀的殘留物。

12.當(dāng)PCB氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)先進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚恚源_保焊錫品質(zhì)及可焊性。

13.焊錫機(jī)上的預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前進(jìn)行80℃-120℃的預(yù)熱過(guò)程。